台積電（TSMC）於8日宣布其先進封測六廠正式啟用。台積該廠是電正的晶台積電第一個實現，整合前段至後段製程暨測試服務的式啟全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠；同時，也為系統整合晶片製程技術量產做好準備，用先因人外界預期可緩解目前因人工智慧（AI）而高漲的進封晶片需求。
先進封測六廠落成，測廠可緩解高漲的可望AI晶片需求
台積電指出，為支援下一世代高效能運算（HPC）、緩解慧人工智慧（AI）和行動應用等產品，工智高漲協助客戶取得產品應用上的片需成功，贏得市場先機，台積先進封測六廠興建工程於2020年啟動。電正的晶
近日，式啟作為圖形處理器（GPU）大廠輝達（NVIDIA）受惠生成式AI風潮帶動業績蒸蒸日上。用先因人日前輝達公布財報，進封因為營收展望足足是分析師預估的1.5倍，盤後一度大漲27%，而作為半導體製造端的台積電，自然也受惠於這股熱潮所帶動。
台積電的這座先進封測六廠位於竹南科學園區，廠區基地面積達14.3公頃，這是台積電截至目前幅員最大的封裝測試廠，其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和，預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的3DFabric製程技術產能，以及每年超過1000萬個小時的測試服務。
在半導體產業中，3DFabric是三維製程技術，一種製造半導體元件的先進製程技術。傳統的製程技術是基於平面（2D）製程，而3DFabric則採用了三維的結構設計。
傳統的2D製程技術主要是在平面上進行製程，元件的不同層次（如電晶體、連線等）是在同一個平面上製造的。而在3DFabric中，製程技術會在垂直方向上建立多層元件，就像是蓋房子。這種垂直結構設計可以增加元件密度、提高性能，同時還能節省半導體晶片的空間。
3DFabric技術可以應用於各種半導體元件，包括處理器、記憶體、顯示器和感測器等。它被認為是未來半導體產業發展的一個重要趨勢，可以提供更高的性能和更低的功耗。
台積電：微晶片堆疊是關鍵技術
台積電營運／先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示：「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術。」
他強調，因應強勁的三維積體電路（3DIC）市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過3DFabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新。
此外，台積電強調，該廠區以智慧製造優化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度逾32公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統以縮短生產週期。
台積電指出，廠區結合AI同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級大數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍，並透過產品追溯能力建構完整生產履歷。
根據公開資訊，目前台積電仍是全球半導體製造的領導者，目前提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為532個客戶生產1萬2698種不同產品。
最後，台積電於今（9）日公佈2023年5月營收報告。2023年5月合併營收約為新台幣1765.37億元，較上月增加了19.4%，較去年同期減少了4.9%。累計2023年1至5月營收約為新台幣8330.7億元，較去（2022）年同期減少了1.9%。
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核稿編輯：翁世航